我相信大家都知道，英特尔一直是芯片"牙膏大师"，因为在过去很长一段时间里，没有竞争对手能够动摇英特尔CPU的地位，毕竟，在性能、功耗、稳定性等方面，英特尔是一个综合优势，所以英特尔也一直对性能改进心不在焉，几乎每一代芯片性能的提高都控制在10%左右。所以每个人都被网民戏称为"牙膏大师"，但你知道移动芯片世界中的牙膏大师是谁吗？

        在智能手机市场，高通已成为无可争议的"牙膏挤压大师"。长期以来，连发(Lianfa)、华为(Huawei Hess)和三星猎户座(Samsung Orion)等芯片制造商的处理器在性能和加热方面远不如高通(Qualcomm)那么受控制，而苹果A系列芯片没有卖给外界。因此，高通一直是高通在智能手机芯片市场的主导家族。然而，随着华为海斯和联发等国内芯片制造商的强劲崛起，华为推出了麒麟810、麒麟820等热门中端神灵，联发也在2020年强势回归，推出了天极820、天极800系列芯片，而这些国产新5G芯片有一个共同的特点，即在性能参数的各个方面，它们直接压碎了新一代Cellong 765 g、768 g中端5G芯片。

        凭借天极800和天极820等优秀的5G芯片，联发已成为国内手机制造商的新宠，尤其是在中间5G手机市场，携带天极820和天桂800芯片的机型数量也远高于高通768 g和768 g，连发的性能也大幅提升。无论是芯片出货量、收入还是利润，它都再次达到新高，高通再次达到新高。由于在中间芯片市场上是"挤压牙膏"，高通再也坐不住了。

        据著名的V大揭露，高通将在不久的将来推出一款新的7系列5G处理器，预计将突破500000分。您知道，这个性能运行点已经可以与Snap巨龙855+处理器处于同等的地位。为什么高通这次不再选择挤牙膏了？在很大程度上，由于连发天桂芯片的优异性能，越来越多的国内手机厂商开始使用联发处理器，所以这次高通将直接发布大动作，这款新的5G芯片，将被命名为Cellong 775 g，将采用TSMC 7nm工艺，这样一个强大的5G中端处理器，或许连发的强力反击崛起之路也将正式中断。高通将重新夺回最初的中间智能手机市场。