早些时候，据外国媒体报道，芯片更换工贸5nm工艺已投入大规模生产，今年第一季度将是苹果，华为承包建设最新手机处理器，继续在芯片流程中处于领先地位。尽管台积电自9月15日起将不再是华为的代工制造商，但人们普遍担心，已经失去华为订单的台积电是否会产能过剩。

        但产业链人士表示，苹果的订单填补了台积电5nm的产能，预计今年将贡献近10%的营收。A14处理器目前确认了这一订单。

        据台湾媒体数字时代报道，台积电5nm采用先进的技术和特殊处理，晶片的成本预计相当昂贵。据美国CSET统计，由5nm计数器制作的12英寸晶片的成本约为16988美元，而7nm的成本仅为9346美元。

        据了解，台积电总裁魏哲在一个技术论坛上表示，与7nm相比，5nm的速度提高了近15%，功耗降低了30%，晶体管的密度增加了80%。5nm的增强型有望在2021年大规模生产，基于5nm的4nm将于2021年第四季度试制。

        不仅如此，台湾媒体"数字时代"(DigiTimes)也报道称，台积电最近公布了3nm的批量生产目标，预计2022年下半年将跃升至55000片，2023年将再增加100000片。

        DigiTimes指出，除了苹果包装下的第一波产能之外，还包括了第二和第三波客户。在没有重大危机干扰的情况下，台积电的表现将按预期逐年增长。

        魏哲当时表示，3nm有望在2021年试产，2022年下半年批量生产。与5nm相比，3nm的增长也非常显著，速度提高了15%，功耗降低了30%，晶体管密度增加了70%。

        较小的芯片工艺似乎意味着产品更强大，功耗更低，整体性能更好，但从整个行业的角度来看，它并不局限于此。以目前的热门5G技术为例，当时的芯片由于略微缺乏密度，麒麟9905G牺牲了部分核心用于集成基带，高通865保留了核心，只能用5nm分开设计，这些问题已经得到解决，对于品牌制造商来说，芯片密度更高，产品可以堆叠更多的材料，这无疑对用户是有利的。

        其次，5G技术、人工智能技术和大数据技术以及其他流行和面向未来的技术无疑依赖于芯片，所有这些技术都对芯片的性能、能耗和计算能力提出了更高的要求。业界普遍认为，芯片等硬件的发展将带来新的应用生态，并可能给已经成熟的市场带来颠覆性的变化。

        目前，在5nm工艺领域，三星、台积电和英特尔显然是三足鼎立的。虽然三星和台积电之间的对峙相当激烈，但英特尔似乎已经退出了很长一段时间，但它可能已经做好了袖手旁观的准备。台积电还发布了它即将大规模生产3nm芯片的消息。如果真的按计划投入生产，还不知道它是否会改变现状，形成主导局面。