芯片制造技术的改进不仅可以提高处理器的性能，而且可以有效地提高芯片的能源效率，降低芯片操作的功耗。正是由于制造工艺具有许多产品优势，所以新工艺将成为芯片设计者应用技术的首选。拥有最新技术的芯片合同制造商将成为该领域的一个热点，而不必担心订单和收益。

        目前，掌握世界上最尖端芯片生产技术的制造商是台积电。据第三方代理数据显示，台积电占芯片合同市场总收入的一半以上，是三星的三倍多，而且是不可替代的。台积电之所以能够表现如此出色，主要是因为它垄断了尖端技术。台积电是唯一一家能够批量生产5nm加工芯片的企业。

        尽管三星最近宣布已经克服了5nm的技术问题，并收到了5nm定购高通Cellon 875处理器的订单。但事实上，三星的5nm芯片要到年底才能生产出来，搭载Cellong 875的手机要到明年才能开始销售。苹果A14处理器是使用台积电的5nm工艺制造的，已经发布了一周，台积电在节点上至少比三星提前了6个月。

        值得一提的是，台积电的合同工厂也比三星大得多，因此，即使两家厂商都拥有5nm芯片生产能力，考虑到运输速度和批量生产能力，台积电仍将是大多数客户的首选。此外，台积电的技术研发进度也应快于三星。几天前，台积电正式宣布在2 NM技术上取得重大突破。据"台湾经济日报"报道，业界对台积电2023年试产2 NM芯片感到非常乐观。

        据报道，台积电的试产率将达到90%以上。如果是这样的话，台积电将能够在2024年完成2NM芯片的批量生产，提前一年完成。三星的反超车梦想将被破灭，同时，高通、苹果和其他制造商也将在未来五年的芯片订单中确定，如果三星的工艺水平被台积电进一步分离，那么芯片合同行业的影响力将大大降低。

        值得一提的是，台积电2NM工艺还采用了一种新的多桥通道场效应晶体管结构，与5nm工艺中采用的翅片式场效应晶体管结构相比，它能更有效地控制泄漏等物理极限问题，芯片质量将大大提高。消息公布后，台积电的市场价值也一路上升，目前已超过2.7万亿美元。

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