如果你想谈论哪种芯片是世界上最强大的芯片，一定有很多互联网朋友会回答台积电、高通和三星。但这里需要明确的是，高通不在世界级芯片制造商名单上。为什么？因为高通像华为海斯(Huawei Haiss)一样，只负责芯片的设计。至于制造方面，大多数人也是台积电的合同工。因此在全球芯片制造巨头中，有三家实力雄厚，分别是TSMC、三星和英特尔。

        至于哪个是最强的，东电绝对是领先的。"它在世界芯片制造市场上处于不可动摇的地位。除了高通之外，就连苹果(Apple)和AMD(AMD)等世界级公司也在寻找自己的合同芯片。目前，台积电不仅有7nm工艺芯片可供大家使用，也是业界第一个5nm工艺芯片。最近，还宣布推动3nm工艺和2NM工艺的芯片研究和开发。3nm工艺芯片已取得阶段性成功，并将在自己的生产领域建立新的芯片制造领域，为大规模生产3nm工艺芯片创造条件。

        除了芯片制造之外，很多人不知道台积电有自己的芯片包装业务，在自己的芯片包装厂里，包装技术也在不断提升，以发展更先进的芯片包装产业链。昨天凌晨，台积电还突然宣布，计划在未来两年内投入生产两家新的芯片包装厂，它们将采用业界最先进的3 DFabric封装技术，以满足未来5G发展的需要。

        什么是3 DFabric封装技术？3D封装又称三维晶圆级封装，简称WLP，包括CIS发射器、MEMS封装和标准器件封装。它是指在不改变封装尺寸的情况下，将两个以上芯片垂直堆放在同一个封装中的封装技术。采用三维封装技术的芯片可以实现多功能、高效率、大容量、高密度、单位体积功能和应用倍增器以及低成本效应。

        事实上，台积电本身在四月十八年率先推出业界首个3D包装技术产业链，称为SOIC多芯片堆叠技术，是一种采用TSV混合键合实现三维堆垛的芯片。但同年12月，三星还宣布了自己的3D包装技术产业链--3 DFoveros，并在19年下半年利用这一产业链封装芯片一举超越台积电，成为具有性能和动力效率的世界级3D封装芯片。这是英特尔"老板"的梦想，在那里，大部分市场份额掌握在自己手中。

        作为半导体行业的领先者，自然无法忍受这股气息。"因此，台积电也急于赶上英特尔的意图赶上英特尔的打算"飞走"的船。台积电带来的3 DFabric封装技术将是一个很强的回归。根据以往的实验室工程数据，该技术封装的芯片不仅在性能和功耗效率上远远优于英特尔的Foveros产品，而且可以很好地控制成本。登上这艘船后，台积电也暂时获得了掌舵权，突破了英特尔梦想的泡沫，回到了领先的。

        目前，根据台积电的官方网站信息，该公司目前在业界拥有四家更先进的芯片包装工厂。在未来两年内，采用3 DFabric封装技术的工厂建成后，工厂将达到6家。除芯片制造合同制造外，此类工厂的数量还将在芯片包装产业链中占据主导地位。